车间实习报告

时间:2020-05-11 13:42:19 实习报告 我要投稿

【热门】车间实习报告3篇

  在现实生活中,报告不再是罕见的东西,报告具有双向沟通性的特点。为了让您不再为写报告头疼,下面是小编收集整理的车间实习报告3篇,供大家参考借鉴,希望可以帮助到有需要的朋友。

【热门】车间实习报告3篇

车间实习报告 篇1

  学校给我们布置的暑假作业是自己找制药厂实习,而且还要写实习周记和报告。庆幸的是,我来到了XX药厂。

  由于我实习的时间短,只有一周,所以王部长先带我到生产车间看一下生产流程。要想进入车间内必须经过许多关卡。第一步就是更衣室,我进去换上专门的工作服,然后在进入下一个房间,就是普通区,最后才能进入生产车间,而车间里面也是一个一个的相通的房间,每进入不同的车间也都得经过两道门杀菌后才能真正进入到生产线。在参观的过程中,王部长给我依依详细的介绍各个部门的工作职能,以及各个设备的运转功能。

  参观完后王部长让我先在包装部门干。来到包装部门,跟着那些姐姐们一起学习包装药品。姐姐一交我马上就会了,不一会我感觉自己就干的很顺手了,速度也快了不少。包装车间里的活太多了,一早上我几乎没休息一分钟,一直的在忙碌着...只要帖标机一开我们就得快速的把帖好标签的药装在专门的泡沫盒里,全装好后然后在一盒一盒的往包装盒里装,最后再统一的帖封标装箱。我是次接触包装东西,感觉很新鲜、很好玩,所以干的也很带劲,一点也感觉不到累,但要是让我真的在这干上一年,一个月,一个星期估计我绝对会无聊死的。我真佩服那些姐姐们,她们有的在那都干了四年了,太了不起了!

  后面2天我们没在包装部呆了,我想到出看看各个步骤都是怎样来操作的。虽然早上王部长都给我详细的介绍了,但我还是想亲自看看,这样对我来说印象比较深刻。

  这是我次亲眼看到药品的制作全过程。原来那一个小玻璃注射剂要经过那么多的工序才能制作出来。步是用碱水粗洗瓶子,接下来是细洗,而细洗瓶得经过三道工序:净化水清洗,甩干机甩干和红外线烘干杀菌。第二步是装药封口,这虽然都是由机器来完成的,但有的瓶子的口会没封住,所以必须得有人在旁边随时把那些没封住口的瓶子挑出来。第三步是水蒸气及高温杀菌。最后是帖标签装箱...

  通过这一周的实习实践虽然很短暂,但我还是从中学到了不少知识。我相信经过这一周的参观,一定会对我以后的学习有很大帮助的。

车间实习报告 篇2

  一、实习内容

  1. SMT技术的认识

  SMT全称Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的'贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。

  2. 元器件的识别

  ①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右,第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。

  还有一种示数方法为色环法,一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下:

  黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为偏差。 当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为偏差。 ②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。

  陶瓷电感,耐温值高,温度恒定。 线绕电感,体积小、厚度薄、容易表面贴装,具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。

  ③特殊元件放于干燥箱中,湿度<10%。

  3. SMT常用知识

  ①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等,主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

  ②车间规定的温度为25±5℃,湿度为60%10%。

  ③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种,需要印制贴片双面板时,一面选用红胶焊接,使用波峰焊,其余均可用锡膏。

  ④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂,体积比为1:1,重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物,防止二次氧化。

  ⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中,保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时,因现在室温中放置2~4小时,人工搅拌5分钟方可使用。

  4. SMT主要工艺流程和注意事项

  流程为:锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修

  ①印刷,使用锡膏印刷机,是SMT生产线的最前端。

  其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版,装在印刷机上,然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方,再转印到电路板上,从而复制出与印版相同的PCB板。

  所准备的材料及工具主要有:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢,厚度一般为0.12mm或0.15mm,钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时,焊膏要完全附着在焊盘上,检查时,看焊盘是否反光。印刷时,先试刷几张,无问题方可生产。 ②零件贴装,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头在送料器与基板之间来回移动,通过光学照相机确定元件,然后将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上,从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件,再贴大元件的顺序。 贴装常见问题:

  元件吸取错误,可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。

  元件识别错误,主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误

  飞件,即元件在贴片位置丢失,主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)PCB板厚度设置错误(3)PCB自身原因。

  ③回流焊接,其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测。

  优点有:焊膏定量分配,精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

  焊接通道分为4个区域:

  (1)预热区(加热通道的25%~33%):在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件的热冲击。

  要求升温速率为1.0~3.0℃/秒,若升温太快,可能引起锡膏的流移性。

  (2)侵濡区(加热通道的33%~50%):该区域内助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

  要求温度130~170℃,时间60~120秒,升温速度<2℃/秒

  (3)回焊区

  锡膏中的金属颗粒融化,在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

  要求:最高温度210~240℃,时间183℃以上40~90秒

  若峰值温度过高或回焊时间过长,可能导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短,可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点,从而形成虚焊。

  (4)冷却区

  要求降温速率<4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

  若冷却速率太快,可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点开裂;若冷却速率太慢,可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差。

  ④AOI光学检验,原理是机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有:少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

  若检测出有问题,有检查员标示出问题位置,交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。

车间实习报告 篇3

  一、以车间培训为龙头,大力开展基础理论知识的学习

  3月2日,进入车间,在分配到班组见习前,车间就开展了安全教育、焊装基础知识、质量成本知识等一系列的相关知识讲解,并对我们接下来的生产见习做了名曲指示,针对我们每个人的不同专业来实习各自相关的岗位。在每一堂见面会上,积极思考,认真作好课堂笔记。通过培训,对车间有了一个大概的了解,为接下来的见习打下了坚实的基础。同时,在见习计划中,车间还安排了同h主任学习处理车间应急情况的紧急预案。尽管见面会为时很短暂,但它却起到了积极的引导作用。在会议结束后我被分到了焊装线上,下会后焊装线组长xxx给我详细的讲解了总焊线的生产节拍和一些产品知识。近一个月的生产实习我和师傅们相处的很融洽,虽然师傅们的文化并不是很高,但生产线生的知识很丰富,我除了积极按照车间安排做好本质工作,平时在休息时我还会积极向师傅了解产品型号区分在哪里等相关知识,师傅们也总是不厌其烦的向我解说。回家后我还会在互联网上查找一些车身焊接方面的知识进行学习,及时补充自己的在这方面知识的缺乏。

  二、以见习岗位为载体,认真学习焊装车间的设备隐患

  按照工段的安排,我在总焊线的06工位见习。其主要负责生产线运行的按钮控制,见习过程中认真听从师傅安排,主动掌握生产线的生产节拍,通过本岗位的按钮按下的规律来掌握生产线的生产节奏和设备运行状况,积极思考有生产线自身存在的问题可能给产品质量带来的问题。在这一个月中除了本职工作我还积极帮助其他师傅,并掌握了很多岗位的生产过程以及要点,先后学会了安装各种型号的前围、后围、侧围、分型号取料,以及生产线上的紧急事故处理如:由上一工作流程未完成下一工作难以启动,怎样找到问题所在并以解决等诸多小问题的解决方法。在总焊线的一个月生产实习我不仅基本掌握了生产流程,而且发现了很多生产过程中存在的隐患以。发现如下:

  1、焊钳开关经常损坏

  原因及后果:影响生产进度、资源浪费

  解决建议:优化采购(现用开关质量单薄)、工人师傅操作不正确。

  2、左侧前fe气缸行程开关与焊钳干涉

  原因及后果:fe气缸上的行程开关经常被焊钳撞坏,影响生产进度、资源浪费。

  解决建议:将形成开关位置改为里侧,这样就可以避免干涉现象。下图为右侧围fe气缸的形成开关位置,这样的位置就可以避免干涉现象

  3、焊钳两根副线电缆发生干涉

  原因及后果:影响生产进度、资源浪费。

  解决建议:延长副线电缆加厚干涉部位的表皮。

  在见习期间,尽管大部分时间呆在工作岗位按按钮,但组长会抽空带我到生产线各重点设备去深入了解,自己也会抽出休息时间主动向工人师傅了解一些设备使用是存在的的问题,这在一定程度上给了我一个全面了解学习机会。

  三、以设备检查为跳板深究设备因素给质量带来的问题

  在生产见习过程中曾多次在xxx的带领和细心指导下共同检查设备,在检查过程中经xxx的知道我做到了独立检查设备存在的简单的隐患如:定位部件的松紧、夹紧部件的松动、控制系统漏气无效等现象、外观清洁等存在的影响质量问题的因素。经设备检查的学习,给我的第一感觉就是加大tpm的开展力度是十分有必要的,设备上存在点油污对产品质量都会引起各种质量问题。通过设备检查,拓宽了自己的视野,让自己能不局限在一个班组去看问题。

  四、以车间见习为锲机,努力提高自己的综合能力

  来到焊装车间后,就积极思考,认真观察。以一线见习为锲机,努力提高自己各方面的能力。通过见习,不仅学习到了焊装车间的基础知识,同时也提高了自己与不同人群交往的沟通能力。以前在学校所交往的人群比较单一,无非就是学生与老师,而现在就面临着不同年龄阶层、不同文化层次、不同社会背景的人群。我们班组员工的年龄阶层从二十多岁到四十几岁。通过跟他们交往,初步了解到各种年龄阶层的思维特征,既有效的提高了自己的沟通能力,也发现了自己目前存在的一些不足。在这期间,还积极配查找设备存在的问题并积极配合班组进行现场设备维护,提高自己对现场设备的认知力和实战能力。

  总之,在焊装车间为期一月的见习,感觉自己受益非浅。为以后的工作打下了坚实的基础,相信自己不管在公司的任何岗位上,我会继续发扬见习期间严谨务实的作风,始终坚持实实在在,踏踏实实的工作态度。

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